VIA'de kasutamine käsitsi valmistatud plaatidel

[eldarion]

Varem pole sellest siin juttu olnud, seega siis nüüd küsin:

kas käsitsi plaate valmistades on mõeldav via'de kasutamine? (Need siis need vidinad, mille kaudu rada ühelt plaadi küljelt teisele lähevad.) Ja kui on mõeldav, siis kuidas neid täpselt valmistada? Üritada lihtsalt kahelt poolt tinaplönnid kokku ajada või panna neile mingi jupike traati ka vahele või kuidas? Vaatasin üht arvuti plaati lähemalt ja seal need ühendatud mingit pidi puuraugu seinu pidi, et siis keskelt auk tühi.

kui väikest auku kannatab üldse käsitsi puurida?

[KaruTEC]

On küll, puurid 0.3 augu ja kasutad 0.22 ruuduse juhtme ühte kiudu.
Tehnoloogia:
Paned plaadi servade alla kaks liistu, et oleks tiba kõrgemal lauast.
Puhastad juhtme ja võtad puhastatud otsa näppude vahele. Lõikad juhtme katki, näpu vahele jääb posu traate. Siis paned need peenikeste pintsettide abil plaadi sisse, seejärel joodad ühelt poolt. Siis pöörad plaadi teistpidi ja joodad teiselt poolt. Ja ALLES SIIS lõikad parajaks, kui enne lõikad, on jama. Proovi.
Meetod on hea kuni 500 läbiviigu tegemiseks tunnis. Testitud proovitud.

[eldarion]

Kas käsitsi kannatab nii pisikest auku puurida? Makettplaadil augud mingi 0.8mm ja nendest peenema puurimine tundus esimesel pilgul suht kahtlane. Pealegi markeriga alla 1mm radu vist ei joonista? Siiani pole veel ühetegi plaati ise teinud ja seepärast päris täpselt ka ei tea. Puurimiseks oleks kasutada akudrell. On see liiga kobakas või ajab asja ära? Ja siis veel see ka, et kust praegusel hetkel neid heast materjalist (peast ei mäleta mis materjaliga tegu, mingi teema alt lugesin neist) puure võiks saada.

[KaruTEC]

Siin foorumis on paar topicut, kus olen päris pika jutu maha pannud sel teemal. Loe nendest. Aga akudrell ilma statiivita ei lähe mitte.